LED成品应用CSP技艺的性状

作者:澳门新莆京娱乐网站    发布时间:2019-12-28 23:33    浏览:105 次

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澳门新莆京娱乐网站,无封装产品自2013年以来已在LED产业掀起波澜,各大LED厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装(chip-scale package,CSP)产品,三星也发布最新CSP产品讯息,推出全新Flash LED尺寸为1.3mm*1.3mm,这款型号为FC1313的产品采用CSP技术,达成体积小、提升设计弹性与低功耗特性,并且号称是全球最小的Flash LED产品。

三星在MWC展会期间,揭露旗下Flash LED最新产品线,其中,最让业界关注的正是三星采用CSP技术研发的FC1313,应用于Flash功能的产品。根据三星资料显示,此款FC1313的Flash LED产品利用CSP技术的特性,达到更小体积表现,其尺寸为1.3mm*1.3mm*0.25t,对于与透镜的整合度,以及未来导入智慧型手机应用上,都有更具弹性的设计空间。

此外,三星这项CSP FC1313产品的热阻表现也优于传统LED产品,同时具有低功耗的特性,以500mA驱动下,达到140lm表现。这颗主打超级小与轻薄的CSP产品在进行模组化设计上具优势,三星也将其定位为取代氙气电子闪光灯的产品。

根据三星公开的资料显示,此款FC1313元件的组成包括采覆晶技术的晶片,其上有具保护晶片功能的TiO2层所包覆,而萤光粉涂布的部分则采用贴片方式(phosphor film)进行。

若就三星旗下的Flash LED产品线来看,除了这款采CSP技术的FC1313产品外,三星产品线也由过去的4039、4139封装规格,也跨入业界Flash LED标准规格的2016产品线,同时推出最新的3432规格,此款产品也搭载在三星新一代旗舰机S5上。

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