垂直型芯片、水平式芯片这些要求都是针对不同的应用来设计的

作者:澳门新莆京娱乐网站    发布时间:2020-02-08 00:08    浏览:167 次

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澳门新莆京娱乐网站,2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛技术峰会芯片、封装技术与模块化上,来自晶元光电股份有限公司的梁立田先生就芯片设计、技术的演进发表了自己的真知灼见。

除此之外,梁立田也介绍了高电压蓝光芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优秀的整合,这就使得我们创造出更多的可能。

晶元在过去做了许多芯片在技术层面的开发,从刚开始的ITO到后面的发展,晶元对芯片技术已经形成了系统性的理解。梁立田表示,晶元在早些时期负责芯片的部分设计,而封装则交由厂商。那时,晶元便在思考如何将芯片制作的效率提高,在芯片的搭配上应该怎么做。

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谈到背光的应用,梁立田说道,这其中也包含许多发展方向。在照明领域其实也如此,就如乐观光源的要求是集中性高,所以就由不同的乐观芯片进行配合。在欧洲的一些公司,电路板的集中性高,角度特别好,这些应用也需要扩散性和均匀性的光源。所以从高电流密度到中低流密度再到低点列密度,垂直型芯片、水平式芯片这些要求都是针对不同的应用来设计的。

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